読み方：エーエスエスピー

ASSP【Application Specific Standard Product】

ASSPとは？

半導体チップ（IC）の製品分類の一種で、特定の用途や分野に特化した機能を搭載したチップのうち、半導体メーカーが自主的に設計・開発し、顧客に既成品として販売されるもの。

半導体チップは大きく汎用品と特定用途品に分けられる。CPUのように多様な処理をこなす汎用品に対し、特定用途品はある分野の処理に絞って回路を最適化するため、処理効率や消費電力の面で優れた性能を発揮する。ASSPはこの特定用途品の一形態であり、映像処理や通信制御、電源制御、車載機器向けの制御回路など、様々な最終製品メーカーに共通するニーズを見込んで設計・量産され、既製品として販売される。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）も特定用途品の一種だが、ある特定の機器の仕様に合わせて設計・製造する受注生産品を意味する。対象機器への組み込みに完全特化した特別仕様で開発できる反面、開発コストは使用する企業一社で賄う形となり、量産効果も効かず単価も高額となる。設計から製造まで長い期間も必要となる。

一方、ASSPは半導体メーカーが市場の需要を予測して仕様を決めて自ら設計し、カタログ製品として販売するため、開発コストを複数の顧客で分担する形となり相対的に低価格で販売できる。特注品よりは生産規模も大きくなり製造単価も安くなる。機器メーカー側も、既製品をそのまま基板に実装するだけでよく、設計の手間を省き迅速に目的のチップを調達できる。

ASSPは仕様を決めるのは半導体メーカーであるため、顧客からすると自社製品に合わせた細かな機能変更は難しく、競合他社も同じチップを入手できる状況になる。カスタマイズの自由度はASICに劣るが、汎用品よりは用途に即した機能や性能を備えているため、開発効率と性能のバランスを取る観点から採用されることがある。

ASSPには周辺回路や標準規格への対応機能があらかじめ統合されているものも多く、外付け部品の削減や基板の小型化にもつながる。スマートフォンの普及やIoT機器の増加を背景に、無線通信や画像処理、音声処理といった特定機能向けのASSPの需要は引き続き高まっており、現代の電子機器開発を支える部品として広く用いられている。