DIP 【Dual Inline Package】 デュアルインラインパッケージ

概要

DIP（Dual Inline Package）とは、半導体集積回路(ICチップ/LSIチップ)のパッケージ方式の一つで、平たい長方形のパッケージの両長辺に外部入出力用のピンを下向きに並べたもの。

チップを封入するパッケージにセラミックを用いるセラミックDIPおよびCerDIP（ハーメチックDIP）、プラスチックを用いるプラスチックDIP（PDIP）などの種類がある。1960年代に考案され最もよく利用されるパッケージ方式の一つとなり、現代でも端子数が比較的少ないチップで用いられる。

DIPのパッケージの内部にICチップではなく複数の小さなスイッチを並べ、表面でオン・オフの切り替えができるようにした部品のことをDIPスイッチ（ディップスイッチ）という。ICチップと共に電子基板上などに設置され、電子機器の設定などを行うためによく利用される。

DIPスイッチ (ディップスイッチ)

電子機器の設定などに用いられるスイッチの一つで、ICパッケージのDIP（Dual Inline Package）と同じ端子を持つ小さな装置のこと。ペン先ほどの小さなスイッチのオン・オフを切り替えて、機器の動作を制御することができる。

スイッチの形状として、スイッチを左右にスライドさせるスライディング形、スイッチを押し下げる形のロッカー形が存在するが、どちらもペン先やピンセットあるいは楊枝など先の細かいものでスイッチのオン・オフを切り替えることになる。

DIPスイッチやジャンパスイッチなどの微細な物理スイッチは電子基板や電子部品の動作モードの設定などによく使われていたが、近年では画面上で利用者が設定作業を行って不揮発メモリに保存する方式が広まり、以前ほど見られなくなった。