ハイブリッドIC【hybrid IC】ハイブリッド集積回路

概要

一般に「IC」（Integrated Circuit：集積回路）あるいはICチップ、半導体チップなどと呼ばれているものは「モノリシックIC」（monolithic IC）であり、半導体基板の内部や表面を加工して微細な素子や配線を形成し、電子回路として機能するようにしたものを指す。

一方、ハイブリッドICは基板上に電子部品を配置・接合し、配線で結んで一体化する。一部の配線や素子はモノリシックICと共通の手法で基板上に形成する場合もある。末端部の端子を残して全体をエポキシ樹脂などで被覆して提供されることが多い。

現代では、ハイブリッドICの部品の一つとしてモノリシックICを用いるものもあり、複数のICチップを一つに封入したハイブリッドICは「マルチチップモジュール」（MCM：Multi-Chip Module）、「SiP」（System-in-a-Package）などと呼ばれる。