SoC 【System-on-a-Chip】 System on Chip / システムオンチップ
概要
SoC（System-on-a-Chip）とは、ある装置やシステムの動作に必要な機能のすべてを、一つの半導体チップに実装する方式。ターゲットとなる装置により構成は異なるが、マイクロプロセッサを核に各種のコントローラ回路やメモリなどを統合したチップが多い。一般的には半導体チップは機能ごとに提供されるため、プラスチック基板上に複数のチップを実装して相互に接続する必要があるが、SoCでは複数のチップに分かれていた機能を統合し、一つのチップとして提供する。
これにより、装置の小型化や製造コスト低減、配線の省略による高速化、部品点数の削減による消費電力節減などのメリットが期待できる。ただし、回路規模の大型化に伴う開発期間・コストの増大や、部分的な変更やバリエーション展開が難しい、などのデメリットもある。
SiP (System-in-a-Package/System in Package/システムインパッケージ)
複数のICチップを一つのパッケージにまとめ一体化したものを「SiP」（System-in-a-Package）という。機能の異なる複数のチップを組み合わせ、一つのICパッケージで複雑で高度なシステムを実現することができる。
チップの配置・接続の方法により、チップを縦に重ねて配置するスタック型、横に並べて配置する平置き型、パッケージ同士を重ねる「PoP」（Package on Package）型などの種類がある。
一つのチップに様々な機能を統合したSoCに比べ、機能が同じなら性能や消費電力では劣るが、個々のチップの開発・製造は別に行われるため、開発期間やコストでは有利で、CPUとメモリなど構造や製造プロセスが大きく異なるチップ同士も組み合わせやすい。
(2018.1.10更新)
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