ボンディング【bonding】
ボンディングとは？
結合、接着、接合など意味を持つ英単語。IT分野では、複数のネットワークインターフェースや通信回線を束ねて一体的に運用するネットワーク技術のことや、ICチップとパッケージの端子を電気的に接続する半導体製造工程などを指す。
NICのボンディング
ネットワーク分野では、コンピュータに搭載された複数のNICを論理的に一つのインターフェースとして統合し、単一の通信経路として運用する技術を指す。「チャネルボンディング」（channel bonding）「リンクアグリゲーション」（link aggregation）「NICチーミング」（NIC teaming）など様々な名称で呼ばれる。
複数の回線に通信を分散させることで帯域幅を拡大でき、一部の回線や機器に障害が発生しても残りの回線が通信を引き継ぐため、可用性を向上させる効果もある。技術仕様としては、IEEE 802.1AX規格に基づく「LACP」（Link Aggregation Control Protocol）が代表的で、データセンターやサーバ環境での冗長構成に採用されている。負荷分散の方式や系切り替えの条件はオペレーティングシステム（OS）やドライバの設定によって制御できる。
ICチップのボンディング
半導体分野では、切り出されたICチップ（ダイ）の電極とパッケージ端子を電気的に接続する製造工程をボンディングという。金やアルミ、銅などの細線でダイとパッケージを結ぶ「ワイヤボンディング」（wire bonding）が古くから広く使われてきた。
高密度化や高速化への要求に対応するため、チップ表面に「バンプ」（bump）と呼ばれる金属突起を格子状に並べ、チップを裏返してパッケージ基板に直接接合する「フリップチップボンディング」（flip-chip bonding）も普及している。CPUやGPUなど高性能チップの製造に多用されるほか、近年の3次元積層パッケージなど先端パッケージング技術においても各種ボンディング技術が重要な工程となっている。
(2026.6.4更新)
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