SMD 【Surface Mount Device】 表面実装部品

概要

SMD（Surface Mount Device）とは、電子基板に表面実装技術によって取り付ける電子部品のこと。チップマウンターなどで基板の表面に接着し、高温に熱して固定する。

表面実装（SMT：Surface Mount Technology）とは電子基板に表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法の一つで、電極をペースト状に加工したはんだで部品を基盤表面に接着し、基板ごと炉で熱してまとめて固定する。

SMDは表面実装できるように加工されたICチップやコンデンサ、抵抗などの部品で、チップマウンターで自動的に取り扱えるようサイズや形状が規格化されている。微細な部品はリールに巻かれたテープに連続的に収納された形で提供され、ICチップなど大型の部品は専用のトレイに収納されて供給される。

実装時には、まず細かい粒子状のはんだとフラックス（接合部の酸化やはんだの丸まりを防止する薬品）などを混合しペースト状に加工した「クリームはんだ」を専用の印刷装置で基板上の所定の電極（パッド）に塗りつける。

続いて、チップマウンター（表面実装機）と呼ばれる射出機でSMDを所定の位置に配置する。最後に「リフロー炉」と呼ばれる専用の加熱装置に基板を入れて全体を熱すると、はんだが溶けて電極が接着される（はんだ以外の成分は蒸発する）。

(2023.12.30更新)

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この記事の著者 ： (株)インセプト IT用語辞典 e-Words 編集部
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