表面実装 【SMT】 Surface Mount Technology / リフローはんだ付け / reflow soldering / リフローソルダリング

概要

表面実装（SMT）とは、電子基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法の一つで、ペースト状に加工したはんだで電極を接着し、炉で熱してまとめて固定する方式。

細かい粒子状のはんだとフラックス（接合部の酸化やはんだの丸まりを防止する薬品）などを混合しペースト状に加工したクリームはんだを専用の印刷装置で基板上の電極（パッド）に塗りつける。

続いて、チップマウンター（表面実装機）と呼ばれる射出機でチップなどの部品を所定の位置に配置する。最後にリフロー炉と呼ばれる装置に基板を入れて全体を熱すると、はんだが溶けて電極が接着される（はんだ以外の成分は蒸発する）。

基板への実装技術としてはほかに、パッケージから伸びるリード（細長い端子）を基板上に開けた穴（スルーホール）に挿入してはんだ付けする挿入実装（スルーホール実装）や、パッケージに封入していない裸のチップを直に基板に接続・固定するベアチップ実装（COB：Chip On Board）などがある。

表面実装は挿入実装より実装面積が小さく基板の内部や裏側を配線など別の用途に使用でき、ベアチップ実装より汎用性が高い。一枚の基板でこれらの実装技術を組み合わせて用いる場合もあり、「複合実装」と呼ばれる。

(2018.11.7更新)

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この記事の著者 ： (株)インセプト IT用語辞典 e-Words 編集部
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