増設メモリ

概要

メモリモジュール（memory module）とは、複数の半導体メモリチップを実装して配線し、外部に接続するための端子を設けた小さな電子基板。コンピュータの主基板(マザーボード)などにある専用の差込口(メモリソケット/メモリスロット)に挿入してメインメモリなどとして使用する。

一般的なメモリモジュールは短辺が数cm、長辺が十数cmの細長い形状で、一方の長辺の全体が、数十から百数十の金属端子が並んだエッジコネクタとなっている。基板上には同容量のDRAM チップが8個、16個、32個などの数だけ実装され、周囲に配線や制御回路などが並んでいる。短辺に切り欠きがある製品もあり、スロットの両端にあるレバーを引っ掛けて接触不良や脱落を防止することができる。

DRAMには様々な規格があり、規格の種類や世代によって伝送方式や信号の仕様などが異なるため、誤接続を防ぐため端子のサイズや形状もそれぞれ微妙に異なっている。原則としては挿入することができるスロットとモジュールであれば接続できる（稀に例外もある）。

かつては金属端子がモジュールの両面に渡って実装されている（表側も裏側も同じ端子）SIMM（Single Inline Memory Module）型が一般的だったが、伝送速度向上の要請から、同じ位置の表と裏が異なる端子となっているDIMM（Dual Inline Memory Module）型の製品がほとんどとなった。

パソコン向けの一般的なマザーボード製品には、同じ規格・形状のメモリスロットが1～8個程度（2～4個が多い）並んでおり、対応するモジュールを必要とする数だけ挿入して使用する。偶数個のスロットがある場合、機種によっては同規格かつ同容量のモジュールを2枚セットで差し込むことで、これを一体的に運用して転送速度を向上させることができるものもある。このような手法をメモリインターリーブ（memory interleaving）という。

もともとコンピュータのメインメモリはマザーボード上に直にRAMチップを実装して使用するのが一般的だったが、メモリモジュールの登場で製品の構成を柔軟に変化させたり、メモリだけを後から交換・増設できるようになり、ボードメーカーとメモリメーカーがそれぞれ自社製品に集中できるようになった。

(2018.3.14更新)