読み方 : エヌブイリンクフュージョン
NVLink Fusion
概要

これまでNVLinkは、基本的にNVIDIA自社のGPU同士やGPUとCPUの接続に使われる技術であった。他社が設計したチップと組み合わせる場合は、汎用の通信規格を介する必要があり、伝送速度の遅さがAI処理全体のボトルネックとなる課題があった。
NVLink Fusionはこの制限を解消・緩和する技術で、他社が設計した独自のCPUやAIアクセラレータを、NVLinkの高速な通信網へ直接組み込めるようにする。ハイパースケーラー(巨大クラウド事業者)やAIサービス事業者は、自社の用途に最適化した独自プロセッサとNVIDIA製GPUを組み合わせたAIインフラを柔軟に構築できるようになる。
接続方式は、組み込む半導体の種類によって異なる。独自のAIアクセラレータを接続する場合は、NVLink Fusion用のチップレットをカスタムASICに組み込み、NVLinkの通信網へ繋ぐ方式が用意されている。CPUを接続する場合は、「NVLink-C2C」という技術を使い、NVIDIA製GPUと高帯域かつ一貫性を保った接続を構成する。この仕組みにより、NVIDIA製GPUだけでなく他社製の半導体も同じシステムに組み込める。
NVLink Fusionの取り組みには、半導体メーカーや通信機器メーカーを含む複数の企業が参加している。AIアクセラレータの開発に関わる企業に加え、富士通やスマートフォン向けチップ大手の米クアルコム(Qualcomm)社のように、NVIDIA製GPUと組み合わせるカスタムCPUの開発を進める企業もある。生成AIの普及に伴いデータセンター全体の処理能力への需要が高まる中、NVIDIA製品を軸としながら多様な半導体を組み合わせたAI向け基盤の構築が進んでいる。
(2026.8.31更新)